在波峰焊与回流焊过程中，按键开关焊脚区域通常会承受 250–300°C 的瞬间高温。由于内部包含触点、弹簧、塑胶骨架和卡扣等敏感部件，如果结构设计不当，高温容易引发触点性能下降、弹簧退火、塑胶变形或卡扣松动，最终造成手感变化与寿命缩短。

为避免这些问题，防反焊结构（Anti-reflow Design）成为按键开关工程设计中的关键环节。以下内容将结合原理和工程场景，说明常见有效的防反焊策略。

1. 隔热屏障结构：延缓高温传导，确保温度梯度稳定

在开关底部使用耐高温材料（如 PBT、LCP）作为隔热层，是阻断热量的第一道防线。通过在端子上方设计空气间隙、扩径端子、局部加厚，能够显著增大热阻，延缓高温向触点和弹簧区域的传导。

在常见的金属按键开关中，焊脚温度可能瞬间达到 260°C。若在端子区域设置 LCP 隔热底座并形成细长空气腔，测量数据通常显示触点区域温度可降低 60–80°C。高温被有效阻断，上部弹簧与动片不会因温升过快而失去弹力或加速氧化。

这类结构体现的原理是通过 增加热阻 + 增加传热路径，使敏感部件处于较低温度区间，从而保持稳定性能。

2. 分层结构布局：让敏感组件远离焊接高温区

按键开关中，触点与弹簧对温度极其敏感。因此，工程设计中常采用 上下双腔结构：下腔布置焊脚和端子，上腔布置触点、动片和弹簧，中间由隔热隔板分隔。

在典型的自复位按键开关结构中，上下分腔设计能使下腔吸收大部分热量。焊脚处温度即使达到 260°C，传递至上腔时温度已明显衰减，触点区域温升通常维持在 130–150°C 范围内。焊接完成后，按键的行程、弹力与手感均保持稳定，没有出现明显漂移。

该设计利用了 热量随距离衰减 的基本原理，通过空间分隔有效降低对敏感机构的热影响。

3. 端子独立支撑：避免热胀冷缩导致行程偏移

金属端子在高温作用下会发生热胀，如果端子直接支撑触点架或弹簧座，膨胀产生的位移会对行程和手感造成影响。因此，许多按键开关采用 端子与上部结构独立支撑 的方式，使端子在受热膨胀时不会推移触点机构。

在轻触类按键结构中，端子通常嵌入底座，由单独的塑胶柱支撑触点架。即便端子在焊接高温中出现微小的膨胀，上部结构的位置仍保持稳定。实际测量表明，这类设计能使焊后行程变化保持在极小范围内，手感一致性明显提高。

背后的机制是 机械与热的解耦设计，避免端子的热胀冷缩向上层结构传递。

4. 塑胶结构加固：防止卡扣和支撑柱在高温下变形

焊接高温对塑胶件的影响最大，尤其是卡扣、支撑柱、定位柱等关键位置。若塑胶在高温软化，会导致扣位松动或触点倾斜，从而影响手感与电气性能。因此工程设计中通常采用：

耐高温塑胶（PBT、LCP、PA66GF）

结构加厚

加入加强筋

调整焊点与塑胶受热面的相对位置

在带防水结构的按键开关中，底座常在端子区域布置十字形或井字形加强筋。焊接测试中，这类结构能有效防止底座受热后出现翘曲或局部凹陷，卡扣保持稳固，触点位置不偏移，从而维持稳定的行程反馈。

这一结构结合了 力学增强与耐温稳定性设计，避免高温导致的机械松动问题。

5.总结

按键开关在焊接过程中面临高温挑战，防反焊结构的设计重点在于：

阻断热量传递（隔热屏障）

增加热衰减距离（分层结构）

隔离热胀位移（端子独立支撑）

提升耐温机械强度（塑胶加固）

通过这些结构措施，可以有效避免触点性能下降、弹簧退火、塑胶变形与手感漂移，确保按键开关在焊接后仍保持稳定的可靠性与寿命。